晟銘電子科技股份有限公司

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超薄型裏カバー(外観部分)
超薄型裏カバー(機構部分)

ノートPC/タブレットPC

超薄型裏カバー(外観部分)

材質: AL5052

製造プロセス: スタンピング+ T処理+金型内射出+表面処理+組立

表面処理: つや出し研磨+サンドブラスト+ワイヤードローイング+陽極加工

超薄型裏カバー(機構部分)

材質: AL5052

製造プロセス: スタンピング+ T処理+金型内射出+表面処理+組立

PCバックパックベルト留め具

PC関連アクセサリ

PCバックパックベルト留め具

材質: 鉄ニッケル合金

製造プロセス: MIM+熱処理+電気めっき+組立