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晟铭电 强攻液冷散热商机

2024-06-05

內容

隨著輝達發表新一代AI晶片,打開散熱的天花板,步入液冷散熱的新紀元,機殼廠晟銘電(3013)強攻液冷散熱商機,鎖定液冷機櫃、液冷散熱系統,估5月進行內部測試,下半年送交EMS/ODM廠認證,中壢廠為迎接液冷商機,產能已經準備就緒。

據悉,晟銘電今年將擴大台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)參展規模,現場展出至少三款液冷機櫃,向客戶宣示進軍液冷散熱系統,中壢廠產能已準備就緒,泰國廠1月動土,挑戰明年首季投入營運,全產之下,估產值將直逼現有寧波廠。

晟銘電指出,寧波廠鄰近知名ODM/EMS廠,間接交貨給美系CSP廠8U AI伺服器機櫃,供貨範圍涵蓋AI伺服器、儲存伺服器、高速運算伺服器;寧波廠也切入大陸AI伺服器廠液冷機櫃、液冷機構件供應鏈,相關領域醞釀已久,進入液冷散熱時代,機櫃講求高度客製化,加上公司擁有大型機構件、鈑金件的製造能力及設備,在機櫃製造能力基礎上,有利進軍單價更高液冷散熱系統。

晟銘電分析,公司設計的液冷散熱系統為背門冷卻的進階版,即機櫃、風扇牆、散熱器等三大關鍵零件組成的散熱背門,再整合分歧管、冷卻液分配裝置(CDU),其中機櫃、分歧管、CDU機殼擁有自製能力,其餘將攜手合作夥伴,初步規劃5月進行內部測試,做成樣機之後,下半年送交ODM/EMS廠認證。

此外,晟銘電三年前就投入浸沒式散熱研發,目前有一台樣機交給美系AI伺服器廠蒐集數據,公司預期,浸沒式散熱雖然還要二年時間醞釀,但液冷機櫃散熱仍有其天花板,水對水(L2L)機櫃解熱上限為120千瓦,輝達更新一代AI晶片X100已經浮出檯面,業界估計,x100整個機櫃熱能將逾120千瓦甚至250仟瓦,已逾液冷散熱的解熱極限,未來將有機會推進至浸沒式散熱。

晟銘電9日公告3月營收,受惠於終端客戶H100晶片供應恢復順暢,單月營收年增94.95%,達5.88億元,年增7.88%,寫去年11月以來新高紀錄。亦公布獲利數字,公司自結3月獲利4,200萬元,每股EPS 0.22元。


工商時報,李淑惠/台北報導